新聞中心
3月20-22日,飛凱材料參展SEMICON CHINA 2024,展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩不斷!
上一篇:新浪科技對(duì)話飛凱材料陸春:2.5D/3D封裝技術(shù),有利于中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
下一篇:科技創(chuàng)新聚勢(shì)企業(yè)發(fā)展源動(dòng)力——飛凱材料蟬聯(lián)上海硬核科技企業(yè)TOP100
聚焦光刻膠國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新——飛凱材料獲2024勢(shì)銀年度市場(chǎng)力獎(jiǎng)
近日,在2024新型顯示技術(shù)與供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)年會(huì)上,飛凱材料憑借其在市場(chǎng)拓展和產(chǎn)品創(chuàng)新方···
“芯”之所向,“材”華競(jìng)放——飛凱材料聚焦ICCAD 2024
執(zhí)材料創(chuàng)新之筆,為涂料行業(yè)添彩賦能——飛凱材料參展CHINACOAT 2024
飛凱材料TMO再度獲獎(jiǎng),解鎖涂料“智”造新密碼
滬(寶)應(yīng)急管危經(jīng)許[2023]201130
微信公眾號(hào)二維碼